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　　2026年Computex展会（台北国际电脑展）期间，英特尔集中展示了全链条AI创新成果
，覆盖底层芯片
、数据中心基础设施、云服务及垂直行业解决方案，依托多元软硬件产品与跨界战略合作 ，全面发力推理 、智能体及物理AI赛道
，助力产业AI化升级
。

　　此次推出的核心硬件中，英特尔全新至强6+处理器成为数据中心算力基石。该芯片采用Intel 18A先进制程 ，也是该工艺首次落地数据中心CPU
，专为高密度、可横向扩展的AI工作负载量身打造，重点适配智能体AI的任务编排
、并发处理等核心需求 。凭借优异的能效表现 ，单液冷机架仅需32U空间、100千瓦功耗
，即可实现36864个核心的超高算力部署，无须改造数据中心基础设施 ，就能支撑大规模AI工作负载落地。

　　针对当下爆发的AI推理与智能体工作负载需求
，英特尔联合SambaNova 、富士康推出量产级机架级AI基础设施
。该方案融合至强处理器与SambaNova SN-50可重构数据流单元，由富士康提供系统集成支持 ，兼顾高性能推理能力与成本
、能效优势。同时，富士康还将推出高CPU密度机架变体
，适配成本优化型推理、数据处理等轻量化工作负载，精准匹配不同场景算力需求 。

　　云服务层面 ，专属企业推理云Vector Core Compute推出基于英特尔硬件的完全解耦推理方案
。该架构依托至强6处理器完成任务编排
，搭配SambaNova RDU与NVIDIA Blackwell GPU协同算力，已实现商业化落地。其首个客户Together.ai在MiniMax 2.5模型中跑出业界领先的企业级推理速度 ，同时该方案已开放给Vista Equity Partners旗下90余家企业成员
，可覆盖超250万企业客户与7.5亿终端用户 。

　　行业落地方面，英特尔携手富士康 、西门子
、日立等多家全球行业龙头 ，搭建垂直领域AI解决方案生态
。合作场景涵盖工业芯片定制、晶圆厂与量子计算 、脑机接口神经形态技术
、AI赋能药物研发等多元领域
，通过专属芯片与定制化方案，解决不同行业的差异化算力与智能化需求。

　　消费端与边缘市场同样收获亮眼成果 。第三代英特尔酷睿Ultra处理器已赋能超325款PC产品 ，依托18A制程优势
，兼顾高性能与长续航，同时全新锐炫G系列助力品牌切入游戏掌机市场
。目前该系列处理器已获得130余家客户认可 ，广泛应用于工业制造、智慧城市 、具身智能等边缘AI场景。

　　英特尔首席执行官陈立武表示，公司将持续深耕全栈技术创新
，联动生态伙伴推进AI技术落地，依托从芯片到系统
、从消费端到产业端的完整布局 ，为全球AI产业升级持续赋能 。

（文章来源：中国经营报）